天津某光电器件电源芯片制造技术厂，晶圆制造期间中发生含硅、氟的特别焦化废水解决的办法，结构设计工作占比1200吨/日。焦化废水解决的办法化学成分有难度，内含奈米级硅粉末及盐酸，经典工作的办法不可符合标准。 电镀废水材质及从何而来 最主要造成的废水 ：悬浊液硅（100-500nm颗粒直径）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 由来步骤 ：晶圆刻蚀焦化污水（45%）、CMP化学物质机诫打磨抛光焦化污水（40%）、机械冲泡水（15%） 补救步奏步奏 研发选取"化学上水解+特殊工种膜脱离"工艺路线规划： 钙盐悠长岁月中 ：加药系统氯化钙清理氟阴离子（出现CaF2沉淀物中） 水解酸化池响应 ：挽回斜板沉淀池剂达成胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜挪作他用微细科粒 反进行渗透系统软件 ：脱盐率>98%，环保再生资源回成品率75% 蒸馏成果 ：浓水段改变氟化物零废气排放 决定治疗效果 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（不超地区3级标准的10mg/L） 硅份量：<5mg/L 水产品造纸废水处理率：70%应用于冷却水塔补水保湿 垃圾减量化：蒸发器杂质量较中国传统鑫霖环保缩减60%